お問い合せ
高密度実装・FPC実装

実装事業部概要

ソフト・ハード・筐体などの開発設計から、実装・組立・調整を行っております。

「より早く、より高密度に、より安くかつ、より小型に」このようなユーザーニーズにお答えできるよう研究開発を続け、先進のシステムユニットを皆様にお届けしております。


開発技術
■ソフト設計

■回路設計

■機構筐体設計

■基板パターン設計

実装技術
■設備概要

・Ｐａｎａｓｅｒｔ２ライン


・高密度実装技術

０６０３チップ、０．４ピッチＱＦＰ

０．５ピッチＣＳＰ対応


・鉛フリー対応

ユーザーご指定可能


・ＢＧＡリワーク技術･交換技術


・プレスフィットコネクタ実装技術


・ＦＰＣ実装技術


・プレス分割機／ルータ加工


■品質保証技術

・インラインにて画像検査機を配置

（クリーム半田印刷検査機・リフロー前検査機）


・リフロー後のオフライン画像検査対応

（ＶＴ−ＲＢＴ：オムロン）


・３次元Ｘ線検査機によるＢＧＡ・ＣＳＰ半田付け確認

クリーム半田印刷検査機
画像検査機


モバイル・電子機器部　折之口工場

〒366-0812　深谷市折之口1798-1　TEL：048-574-6961　FAX：048-574-6962




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